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又一国产芯片巨头发力!解决“芯片断供”之痛:成华为手机最后保障

【8月17日讯】相信大家都知道,自从华为海思芯片遭受到“第二轮断供”以后,台积电、中芯国际等芯片代工巨头都将会和华为分手,而华为麒麟芯片也将会面临停产尴尬局面,并且华为海思旗下的服务器芯片—鲲鹏系列,AI芯片—昇腾系统,5G基站芯片—天罡系列等等,也都要面临停产尴尬局面,所以华为手机以及众多终端产品在接下来使用什么芯片产品,都成为了广大网友们所关注的焦点;

根据外媒最新报道,华为手机未来将会大面积采用联发科芯片产品,目前已经和联发科签订了一笔芯片采购订单,华为将会采购1.2亿颗5G芯片,这也意味着华为手机虽然无法继续采用自研麒麟芯片产品,但未来依旧可以继续使用联发科芯片产品,这对于华为手机产品而言,依旧不会有太大的问题,并不会彻底的陷入到“无芯可用”尴尬局面;

但对于华为服务器芯片—鲲鹏系列,AI芯片—昇腾系统,5G基站芯片—天罡系列等,这会进入到“用一颗少一颗”尴尬局面,因为这些芯片都采用了台积电最新7nm制程工艺,而台积电方面则局限于美国技术以及设备闲置,所以在9月15日以后,就会面临无法量产“问题”;

根据业内人士透露,由于目前依旧还处于“120天缓冲期内”,而台积电也在尽自己最大的芯片产能为华为海思代工生产芯片产品,由于鲲鹏系列、昇腾系统、天罡系列等芯片产品使用量都不大,例如华为5G基站芯片使用量,根据华为最新公布的数据显示,截止到目前为止,华为在全球范围内已经建成了超过70万5G基站,而在国内,三大运营商在过去一年时间也才建成60万座5G基站,即便是根据国内整体5G网络建设规划,全面建成覆盖5G网络最多也只需要600多万颗天罡系列的5G基站芯片;所以一年芯片使用量也仅仅只有几十万颗,以目前台积电7nm芯片产能,每个月7nm芯片产能可达上亿颗,所以在120天缓冲期内,完全可以筹备更加充足的芯片备货,所以华为5G基站也完全也不用担忧芯片断供问题;

对于华为而言,真正要担忧便是华为手机芯片产品,每年多达2亿多台手机出货量,意味着也需要多达2亿多颗芯片产品,所以如今联发科可以继续为华为提供芯片产品,则可以彻底的解决华为手机后顾之忧,当然这一前提也是在联发科不会对华为断供芯片产品,各位小伙伴们,你们觉得联发科未来是否可以解决华为的芯片“后顾之忧”呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

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